改国内光通信产业现状分析海思能否成为领头羊

国内光通信产业现状分析 海思能否成为领头羊

公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其最大的市场，数据中心市场增长最快，将以22%的复合年增长率增长，2018年将达45亿连续三年美元

，此外，光接入市场需求趋于平稳，年需求维持在10亿美元。

光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域也才逐渐有所突破。例如索尔思光电的100Gb/s QSFP28收发模块具性能和成本优势，易飞扬100GQSFP28光模块研发成功，100GCFP-LR4光模块正式商业化。

但在芯片层面仍然主要依赖国外芯片厂商。随着企业并购的不断发生，在并购中掌握话语权的国际厂商一旦收紧芯片供应，恐将给没有核心芯片技术的国内器件、模块厂商带来元器件断货的风险，无疑，国内自主芯片研发的推进将有助于降低这一风险。

在国内光通信产业中也涌现了一批具有自主研发能力的企业。例如华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等。光迅科技是国内唯一量产10G以下DFB、APD芯片的厂，也是国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并规模生产的厂商。光迅科技有能力出货8000万芯片/年。其芯片的自给率达到95%左右，但芯片大多是低端自产，高端芯片正力求突破。高端芯片上，在云计算、数据中心的应用需求持续增长的当下，100G渐成标配。国内，华为海思掌握了100G光模块芯片技术。最近光迅推出了120G CXP模块和100G QSFP28 SR4模块。不久，其自主研发的10G VCSEL阵列芯片也将应用于这类产品中，这是在国内首次实现100G速率光模块的芯片国产化。

值得一提的是，目前，奇芯光电研制的光子集成芯片已进入测试阶段，投产后将广泛应用于光电子信息行业。由我国自主研发的光子集成芯片，被视为对传统集成电路的弯道超车，推动我国在光电子集成电路领域的发展。

芯片间或者芯片内部的通讯传输可通过硅光子代替电子，达到更高的传输速率。目前国外厂商掌握着硅光子先进技术，国内厂商保持跟进。

去年，IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。

硅光子技术使用小型的光元件传送光脉冲，可在服务器芯片、大型资料中心及超级电脑的芯片之间以极高的速率传送大量资料，突破资料流量阻塞及传统昂贵的路互连技早晚两个小时的运送量是当天客流量的40%术的限制，大幅降低系统内及运算元件间的资料传输瓶颈，提升回应时间。IBM突破性的发展则运用100纳米以下的半导体技术，在单一晶片上整合光元件与电子回路。

华为已于较早前收购比利时硅光子公司Caliopa，还收购了英国光子集成公司CIP。而光迅在硅光子关键技术和实用化探索上积极布局，随着其综合实力逐渐增强，以及国家集成电路产业的扶持，必将加快推进硅光子项目。

从无线通讯方面来看，6G/10G光模块是4G基站和4G传输设备中的核心部件，其中基站内传输主要为6G及以下光模块，基站间传输主要采用10G光模块。无线通讯的发展势必为光模块行业带来新的增长动力。

国内市场，光迅科技在4G LTE部分占到60%份额。随着5G发展的加速，光迅认为25G的光电芯片在未来将会成为主流配置。这较10G时代又更近一步，10G是未来的基本配置。预计，5G的数据传输速度将是4G的40倍，5G对光模块的需求量将会远超过4G的需求量。

业内预测2016年中国运营商在4G、固宽带的竞争日趋白热化的同时，在无线、接入投入将超预期，光通信投资同比将超过30%。近期中国联通发布LTE FDD三期采集招标公告，采购规模为46.9万个基站，将运营商4G 竞争推向更高潮。

据预测，很快我们将看到5G在2018年韩国冬奥会和2020年日本夏奥会这两项赛事上进行演示。随着5G通信的到来，留给光通信厂商的5G市场空间必将更加广阔。