幸福快乐半导体电子设备从芯片看苹果我们应该关注什依依不舍

半导体、电子设备：从芯片看苹果 我们应该关注什么 类别： 机构： 研究员：

[摘并将设计理念及产品定位由低端转向高端。在父母帮助下要]

【投资要点】

苹果新品发布，基于软硬件都做了重大升级，芯片是所有技术创新的基础，芯片角度最大的亮点在于自研GPU及ISP，令人震撼，我们从芯片角度来探讨苹果这次最大的芯片升级会给产业带来什么影响。

1）A11芯片发布站上人工智能至高点！双核神经络引擎，最高运算次数达到6000次，三款新机型均搭载A11，台积电代工采用最新成熟工艺10nmInFO-WLP，六核4 亿个晶体管，包括4Mistral（能效核心）+2Monsoon（性能核心）。与A10相比，四个能效核心的速度提升最高可达70%，两个性能核心的速度提升最高可达25%之多。

而这是一个双核的神经络引擎，每秒运算次数最高可达6000亿次，而faceID通过快在被官方选取后将会出现在官的视频专区里哦！为了庆贺56游戏官改版上线！《神仙道》、《天地英雄》等主打游戏更会推出“56”平台独家活动速人脸识别是这款深度学习芯片最显性的应用，具备神经络引擎后，苹果在人工智能领域站上至高点，在人工智能时代的拓展，而期待更多的应用的推出。

2）A11最大的改变来自于内置了苹果自研的GPU，人工智能的内核！对于苹果要发展AI，需要GPU引擎，作为人工智能战略至高点，只能采取自研，从发布会指标来看，行业领先，充分展现了苹果公司的研发能力，公司的科技转换效率。我们在去年开始探讨移动GPU时候，就强调在人工智能芯片的战略至高点，苹果之前一直用的是imagination的PowerVR的GPU，而从今年5月份开始，苹果宣布自研。GPU对于搜索、深度学习、决策起到核心作用，加载了新型的苹果GPU的A11将使新一代更加了解用户，是苹果这次升级最大的亮点。

）继华为之后苹果推出人工智能芯片，基于移动端的人工智能核心在于云智能和端智能！人工智能需要“芯”“端”“云”协同，才能发挥最大效用，云经过多年的发展已经广泛应用了，而基于端的提升是未来需要加快之处，移动互联时代，已经成为数字化信息社会中人的代理，要实现端侧智能（On-DeviceAI），需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外，基于智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。所以昨天美股美光及赛普拉斯大涨，A股今天兆易创新持续大涨，存储的需求持续提升。

4）苹果使用ISP芯片大幅提升性能，正如我们判断，人工智能芯片需要传感器入口的升级！自研ISP能够在低亮度环境下实现更快自动对焦，并能有效改善像素处理。和三星用了isp芯片后会大量普及到里的趋势一致，华为AI芯片发布后新产品我们预期采用nor做摄像模块的存储。我们此前强调，摄像头升级将对方案商及模组企业的图像集成处理能力和精密算法提出了更高要求，双摄像头和独立ISP（图像信号处理器）的采用将成为摄像头升级的技术基础，专用图像存储器将成为未来智能及消费电子摄像头模组的标配。以三星为代表的大厂从GalaxyS5时代起就开始单独配备NORFlash存储图像数据，实现图像数据的快速读取操作和随机存储。其中S7与S8系列均采用“CIS（sony）+独立ISP（高通Spectra）+OIS驱动（瑞萨）+ 2M串行NOR（华邦/兆易）+陀螺仪（STM）”的光学方案。我们预计今年华为和苹果高端机型亦将采取类似方案，拉动NORFlash在消费电子领域的又一大增量需求。