该芯片同时支持手机HD720以及平板HD豆油

  德国英飞凌科技(Infineon Technologies)在沃斯乐啤酒的产地 瓦尔施泰因(Warstein)设有后工序基地。该公司在召开高输出功率模块新产品发布会之际，邀请参观了该基地。英飞凌介绍，瓦尔施泰因基地主要生产可靠性要求较高的产品，包括工业设备、铁路及可再生能源领域使用的高输出功率模块，以及混合动力车及纯电动等电动车辆用功率模块的封装。这些均为配备IGBT的IGBT模块。英飞凌瓦尔施泰因基地共有约1500名员工。

瓦尔施泰因还生产双极元件，也就是前工序。前工序由关联企业Infineon Techno logies Bipolar(而不是英飞凌)负责。该公司是英飞凌与西门子2007年成立的合资企业。目前约有 50名员工。

瓦尔施泰因基地的历史

此次英飞凌让媒体参观的是宝马的 i 及 i8 采用的电动车辆用功率模块 HybridPack 系列的生产基地。这是一座被称为Building 8的建筑，也是刚刚于2014年秋季前后投产的新工厂。

后工序大致分为两道

功率模块的后工序大致分为两道。一道是将IGBT芯片和二极管芯片封装到被称为DCB基板的绝缘基板上的 基板(Substrate)工序 。另一道是将封装好芯片的DCB基板装入模块的 外壳(Housing)工序 。两道工序分别在不同的楼层进行，都要经过多道小工序才能完成。

基板工序首先将芯片的背面端焊接到基板上。晶圆已在前工序中切割完成，IGBT和二极管都变成了芯片。机器臂逐一拿起这些芯片配置到基板上之后，再进行焊接。据英飞凌介绍，为了确保追溯性(Traceability)，会预先在DCB基板的棱角处封装上保存有ID的小型芯片。

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