终于不再打磨659？ 麒麟670曝光集成AI

2018年 月7日消息 不知不觉连续打磨好几代的麒麟659芯片，几乎包圆了华为、荣耀的所有中端机型，包括麦芒6、华为nova2、荣耀7X等一众机型，华为疯狂主推麒麟659，但由于麒麟659性能不够强劲，成为用户一直吐槽槽点。

按照华为的说法，麒麟659性能虽然不算很强，但是客观的说非大型用户来说基本够用，可以满足多数消费群体的使用需求，但实际性能还略低于高通625，相较于曲面高通主打的骁龙660差距巨大，这也是华为中端机型性能差的主要原因管制刀具包括匕首、三棱刀(包括机械加工用的三棱刮刀)、带有自锁装置的弹簧刀(跳刀)以及其它相类似的单刃、双刃、三棱尖刀。菜刀虽然严格来说并不属于规定中所管制的刀具。

海思麒麟9系列高端芯片近年来大步向前，似有追赶高通800系列的劲头，但是中端的6系列的进展则略显缓慢，一代麒麟659被用烂。

现在终于关于下一代麒麟中端芯片，麒麟670的消息曝光。据透露，麒麟670芯片将会是6核心设计，其中2个Cortex A72大核，4个Cortex A5 小核心增加科技和品牌附加值，GPU为Mali G72 MP4，制程工艺为台积电12nm FinFET，

从表面数据来看性能与高通骁龙650相近，可能略弱于骁龙660。相比现在麒麟6系的主力军麒麟659，麒麟670的参数如果属实，提升幅度不小。不出意外，未来的荣耀畅玩系列、Nova系列上，我们就能看见麒麟670芯片的身影。

值得一体的的是，除了常规性能升级以外，麒麟670还将新增一项重大升级，那就是加入功能，并很有可能是加入麒麟970中硬件级别的NPU运算单元。